创新动态丨赴裕同科技开展合作交流

    11月9日，创新院总工程师郭斌一行拜访裕同科技。与高级设计总监丁智勇就包装的敏捷开发，结构设计优化，新材料等方面展开了交流，探讨了双方未来深度合作的方向。

    郭斌详细介绍了创新院基于大量工程经验和计算机仿真的正想设计能力，并展示了以往的成功的设计案例。

    在座谈会上，丁智勇对创新院的能力表示了肯定，并提出了合作双方深入合作的方向，共同致力于低碳环保的包装设计。

    创新院致力于以模拟仿真和高性能计算为核心的产品设计和优化技术深度服务于各行各业，在产品研发过程中提早发现缺陷、减少实验次数、缩短研发周期。